MOA4 非接觸式智慧卡晶片模組 — 超薄 0.33 mm, 相容國際規格

最大高度僅 330 μm (0.33 mm)，相容 NXP MOA4、ST CB4、Infineon 等國際智慧卡模組命名；量產穩定、良率高，支援捲帶式自動化貼裝。

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產品定位

MOA4 為 非接觸式智慧卡晶片模組（Contactless Smart Card Chip Module），以 超薄 0.33 mm 高度滿足智慧卡層壓與平整度要求，並與國際主流命名（NXP MOA4、ST CB4、Infineon）相容。適用 金融卡、交通票證、門禁卡、政府身分證件 等高可靠度應用。

產品特色

• 超薄高度：最大高度 330 μm (0.33 mm)，滿足嚴格卡片厚度與外觀平整需求。
• 國際規格相容：相容 NXP（MOA4）、STMicroelectronics（CB4）、Infineon 等智慧卡模組命名。
• 材料精選：CuSn6 引線框架、銀鍍層、金線鍵合、環氧樹脂封裝，製程穩定。
• 可靠度驗證：依 MIL-STD-883、IEC68-2、ISO 10373 等國際標準進行週期性測試。
• 捲帶供應：REEL 捲帶式（Ø330 mm），最高 12,000 模組/捲，利於自動化貼裝。
• 量產穩定：高良率量產與嚴謹包裝規範，確保交付品質。

應用場景

• 銀行金融卡與信用卡
• 交通票證與公共運輸卡
• 企業與社區門禁卡
• 政府與機構身分證件
• 會員卡與票務卡

MOA4 以超薄結構與國際相容命名，兼顧製程可行性與長期可靠度，適合大規模量產導入。

技術規格

項目	規格內容
模組型態	非接觸式智慧卡晶片模組（Contactless Smart Card Chip Module）
最大高度	330 μm（0.33 mm）
引線框架（Lead frame）	材質：CuSn6；鍍層：Silver；Flash 1.5 ± 0.5 μm；Spot 4 ± 1 μm；總厚度：60 ± 5 μm
晶片黏著劑（Chip adhesive）	Epoxy Resin，非導電型
鍵合線（Bond wire）	Au wire（99.99%），直徑 Ø 0.9 mil
封裝材料（Encapsulation）	Epoxy molding compound；黑色；全固化（Total hardened）
允許溫度範圍	-25 ℃ ~ +85 ℃
允許儲存條件	15 ℃ ~ 30 ℃，<85% RH；原包裝下可保存 0.5 年
模組尺寸（Package outline）	依 Figure 1 尺寸圖；所有尺寸單位為 mm（含 Reject hole、倒角與曲率半徑標註）
捲帶定義（Reel definition）	Reel 直徑 Ø330 mm；關鍵尺寸依 Figure 2；所有尺寸單位為 mm
捲帶繞線（Endless tape on reel）	依 Figure 3；標籤區、晶片面、無封裝面與隔離膜（Interleaf film）配置
典型包裝數量	最大 12,000 modules / reel
接合規範（Splicing）	膠帶寬 16 mm；膠帶厚 0.07；齒孔（Sprocket holes）不得覆蓋膠帶；接合區需打 Reject hole（Figure 4）
可靠度測試（Reliability standards）	週期性抽測；依 MIL-STD-883、IEC68-2、ISO 10373 等國際標準
可靠度—溫度循環	-40 ℃ / 85 ℃（各 30 分鐘），100 cycles；樣本 22；MIL-STD-883-1010.7
可靠度—濕熱	40 ℃ / RH 93%，200 小時；樣本 22；IEC 68-2-3
可靠度—高溫儲存	85 ℃，200 小時；樣本 22；MIL-STD-883-1008.2
可靠度—耐化學	25 ℃ / 5% NaCl，1 分鐘；樣本 5；ISO 10373
可靠度—彎曲性能	機械應力，1000 cycles；樣本 22；ISO 10373-1
可靠度—扭轉性能	機械應力，1000 cycles；樣本 22；ISO 10373-1
包裝規範—出貨標籤	標籤尺寸 125 × 40 mm；欄位含 Customer PO、Package/Type、Wafer Lot、Lot、P/N、Date、Quantity
包裝規範—乾燥包裝	鋁袋乾燥包裝；外圈紙環固定；袋面貼 Shipping label 與 ESD 注意標籤；內含矽膠 66 g（33 g × 2）與濕度指示卡

備註：長期儲存超過 1 年，或在 -25 ℃ ~ +85 ℃ 極限條件下使用，可能影響模組壽命、品質與製程可行性。

常見問題 FAQ

MOA4 與一般智慧卡模組的差異？

MOA4 最大高度 330 μm（0.33 mm），可滿足更嚴格的卡片厚度與平整度要求，並相容國際命名，利於跨品牌與跨產線導入。

是否支援捲帶供應與自動化貼裝？

是的，採用 Ø330 mm REEL 捲帶，最高 12,000 模組/捲，並提供繞線與接合規範，適合自動化產線。

可靠度如何驗證？

依 MIL-STD-883、IEC68-2、ISO 10373 等標準進行週期性抽測，涵蓋溫度循環、濕熱、高溫儲存、耐化學、彎曲與扭轉等項目。

儲存與使用條件有何建議？

建議 15–30 ℃、<85% RH，原包裝下 0.5 年；長期儲存超過 1 年或極限溫度使用，可能影響壽命與品質。

是否提供客製化封裝或測試規範？

可依專案需求評估；若涉及機密規格，可透過 NDA 進行技術對接與文件交換。

下載資源

• MOA4 產品頁（規格重點）
• 索取完整規格書 / 測試規範（PDF）

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• 330 um contactless module package.pdf