MOB6 非接觸式智慧卡晶片模組 — 超薄 0.25 mm

最大高度僅 250 μm (0.25 mm)，相容 NXP MOB6、ST CB6、Infineon 等國際智慧卡模組命名；量產穩定、良率高，支援捲帶式自動化貼裝。

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高度(最大)僅 250微米(0.25mm)的非接觸式智能卡模塊，符合國際智能卡晶片大廠如NXP恩智浦 (MOB6)、ST Micro意法半導體 (CB6)、Infineon英飛凌等標準規格

產品定位

MOB6 為 非接觸式智慧卡晶片模組（Contactless Smart Card Chip Module），以 超薄 0.25 mm 高度滿足智慧卡層壓與平整度要求，並與國際主流命名（NXP MOB6、ST CB6、Infineon）相容。適用 電子證照、交通票證、銀行支付卡、政府證件 等高可靠度應用。

產品特色

超薄厚度：最大高度 250 μm (0.25 mm)，滿足更嚴格的卡片厚度與外觀平整需求。
國際規格相容：相容 NXP（MOB6）、STMicroelectronics（CB6）、Infineon 等智慧卡模組命名。
材料精選：CuSn6 引線框架、銀鍍層、金線鍵合、環氧樹脂封裝，製程穩定。
可靠度驗證：依 MIL-STD-883、IEC68-2、ISO 10373 等國際標準進行週期性測試。
捲帶供應：REEL 捲帶式（Ø330 mm），最高 12,000 模組/捲，利於自動化貼裝。
量產穩定：高良率量產與嚴謹包裝規範，確保交付品質。

應用場景

政府證件（晶片護照、晶片身分證、晶片駕照）
交通票證與公共運輸卡
銀行金融卡與支付卡
會員卡、房卡
感應式腕帶與穿戴式裝置
牲畜管理電子標籤

MOB6 以超薄結構與國際相容命名，兼顧製程可行性與長期可靠度，適合大規模量產導入。

技術規格

項目	規格內容
模組型態	非接觸式智慧卡晶片模組（Contactless Smart Card Chip Module）
模組尺寸	5.0 × 8.0 mm
黑膠尺寸	4.9 × 5.1 mm
模組厚度	0.25 mm ± 0.01 mm
引線框架	CuSn6，厚度 64 ± 5 μm
鍍層	Flash plating 1.5 ± 0.5 μm；Spot plating 4 ± 1 μm
導線材料	Au wire（99.99%），直徑 Ø 1.0 mil
封裝材料	Epoxy molding compound，黑色，全固化
允許溫度範圍	-25 ℃ ~ +85 ℃
允許儲存條件	15 ℃ ~ 30 ℃，<85% RH；原包裝下可保存 0.5 年
捲帶供應	Reel 直徑 Ø330 mm，最大 12,000 modules/reel
接合規範	Splicing 膠帶寬 16 mm、厚 0.07 mm；齒孔（Sprocket holes）不得覆蓋膠帶；接合區需打 Reject hole
可靠度測試	溫度循環、濕熱、高溫儲存、耐化學、彎曲、扭轉；符合 MIL-STD-883、IEC68-2、ISO 10373
包裝方式	鋁袋乾燥包裝；外圈紙環固定；袋面貼 Shipping label 與 ESD 注意標籤；內含矽膠 66 g（33 g × 2）與濕度指示卡

備註：長期儲存超過 1 年，或在 -25 ℃ ~ +85 ℃ 極限條件下使用，可能影響模組壽命、品質與製程可行性。

常見問題 FAQ

MOB6 與 MOA 系列差異？

MOB6 厚度更薄（250 μm vs 330/390 μm），適合更嚴格的卡片厚度需求；其餘材料、捲帶與可靠度規範維持一致的量產品質。

是否支援捲帶供應與自動化貼裝？

是的，採用 Ø330 mm REEL 捲帶，最高 12,000 模組/捲，並提供繞線與接合規範，適合自動化產線。

可靠度如何驗證？

依 MIL-STD-883、IEC68-2、ISO 10373 等標準進行週期性抽測，涵蓋溫度循環、濕熱、高溫儲存、耐化學、彎曲與扭轉等項目。

儲存與使用條件有何建議？

建議 15–30 ℃、<85% RH，原包裝下 0.5 年；長期儲存超過 1 年或極限溫度使用，可能影響壽命與品質。

是否提供客製化封裝或測試規範？

可依專案需求評估；若涉及機密規格，可透過 NDA 進行技術對接與文件交換。

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250 um contactless module package.pdf