Smart Card 晶片封裝 > Smart Card Module > Contact Module 8 PIN
Contact Module 8 PIN 是智慧卡產業的進階模組,厚度僅 0.54mm,提供更高的接腳數設計,適合需要更複雜功能的身份證件、交通票證與支付卡。
憑藉齊耀科技的精密封裝技術與國際標準認證,Contact Module 8 PIN 不僅提升卡片的安全性與可靠性,更能滿足多樣化的應用需求。
| 項目 | 規格內容 |
|---|---|
| 導線框 (Lead frame) | Epoxy Glass + Electro Deposited Copper,總厚度 160 ± 10 μm |
| 鍍層 (Plating) | Ni 1.4~3.0 μm / Au 0.05~0.15 μm (接觸面),Ni 3~8 μm / Au 0.2~0.5 μm (鍵合面) |
| 黏著劑 (Chip adhesive) | Epoxy Resin,非導電型 |
| 導線 (Bond wire) | Au wire (99.99%),Ø 0.8 mil |
| 封裝 (Encapsulation) | DELO4670,透明封裝,Fill only (No Dam) |
| 工作溫度 | -25℃ ~ +85℃ |
| 儲存條件 | 15℃ ~ 30℃ / <85% RH,原始包裝下可保存 1 年 |
| 模組尺寸 | 15.92 ± 0.075 mm × 28.83 mm,厚度 0.54 ± 0.04 mm |
| 模組厚度 | 0.54 ± 0.04 mm |
| Reel 定義 | 直徑 330 mm,寬度 37.0 ~ 43.5 mm |
| 最大容量 | 10,000 modules per reel (相較 6 PIN 的 16,000,容量更少) |
| 膠帶規格 | 寬度 20 mm,厚度 0.07 mm |
| 包裝方式 | PET/PE 防潮袋,內含乾燥劑 66g (33g × 2) 與濕度指示卡 |
Q: Contact Module 8 PIN 與 6 PIN 有何差異?
A: 8 PIN 提供更多接腳,支援更複雜的功能與更高安全性需求。
Q: 是否提供客製化封裝?
A: 我們提供完整代工與客製化封裝服務。
Q: 長期儲存是否影響模組壽命?
A: 超過 1 年或在極端溫度下使用可能影響壽命與品質。
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