Smart Card 晶片封裝 產品總覽
專為金融支付、門禁管理、身份證件與SIM電信卡設計的高良率智慧卡晶片封裝
📌 Smart Card 晶片封裝簡介
智慧卡晶片封裝技術（Smart Card Chip Packaging）是將安全晶片與封裝材料結合，
以確保晶片在使用過程中的耐用性與安全性。常見封裝形式包括(Contact) 接觸式晶片卡、
(Contactless) 非接觸式晶片卡（NFC）、以及(Dual Interface) 雙介面卡，廣泛應用於金融支付、門禁管理、身份證件與 SIM 電信卡。
- 支援接觸式、非接觸式與雙介面封裝
- 符合 ISO/IEC 7816 與 ISO/IEC 14443 A/B 標準
- 高耐用性與防護設計，適合長期使用
- 適用於金融、交通、門禁、政府與智慧城市等場景
💡 齊耀科技優勢
選擇齊耀科技 Smart Card 晶片封裝，您將獲得：
- 技術領先：多年智慧卡晶片封裝研發經驗，符合國際客戶如 NXP、ST、INFINEON 標準。
- 品質保證：嚴格測試流程，確保卡片耐用、穩定與超高良率。
- 快速交付：完善生產基地，支援大規模量產部署。
- 專業支援：提供完整技術文件、客製化設計與工程師支援。
- 客戶信賴：ISO 9001認證，國際級客戶，遍及全球出貨。
❓ 常見問題 FAQ
- Smart Card 晶片封裝有哪些種類？
- 常見有接觸式 ( Contact )、非接觸式（Contactless）、以及雙介面 ( DIF ) 卡封裝。
- 晶片封裝是否符合國際標準？
- 是的，齊耀科技產品符合 ISO/IEC 7816 與 ISO/IEC 14443 A/B 標準。
- 智慧卡晶片封裝的應用場景？
- 廣泛應用於金融支付、門禁管理、身份驗證、交通票務與智慧城市。
- 是否提供客製化封裝服務？
- 齊耀科技可依照您的需求，提供客製化晶片封裝與解決方案。
- Smart Card 晶片封裝厚度最薄能到多少？
- 非接觸式產品可以到 250微米(MOLD)，接觸式與雙介面產品一般為 540微米(Glue-Top)。
